• 全倒裝COB 無限未來(lái)

    “黑(hēi)騎士”全倒裝COB采用(yòng &)全倒裝發光(guāng)芯片及無焊線封裝工(gōng)藝

    将發光(guāng)芯片直接與PCB闆的(de)焊盤鍵合,焊接面積由點到(dà∞$∏o)面

    全面提升産品性能(néng),提高(gāo)顯示≥>‌✔壽命

     

  • 超高(gāo)密度 更小(xiǎo)點間(jiān)距

    芯片級封裝,無需打線

    突破正裝芯片的(de)點間(jiān)距極限

    提高(gāo)防護,提升可(kě)靠性

     

  • 超清畫(huà)質,還(hái)原鮮亮(liàng)色彩

    20000:1的(de)超高(gāo)對(duì)比度,色$&彩純度高(gāo),光(guāng)線波長(cháng)窄

    在任何環境下(xià)觀看(kàn)到(dào)的(de)暗(àn)與亮λ©©(liàng)細節之處更加清晰,內(nèi)&♠✘容更加鮮明(míng)

     

  • 超大(dà)尺寸 超高(gāo)刷新率

    支持2K/4K/8K分(fēn)辨率無限尺 €β寸自(zì)由拼接

    适用(yòng)于各大(dà)場(chǎng)景顯示需求

    支持3840Hz超高(gāo)刷新率,驅動解碼±→★"急速響應,擺脫圖像殘影(yǐng)

  • 超強防護 ,安全可(kě)靠

    無燈腳裸露等問(wèn)題,表面平滑無縫隙,✔ ≥耐磨防撞易清潔

    具有(yǒu)防水(shuǐ)、防塵、防靜(jìng)電(diàn)等±✔功能(néng),面闆防護等級達到(dào)IP65